片状银粉作为导电填料在形成导电通路时，因其颗粒间为线接触或面接触，相较球状银粉的点接触，片状银粉具有相对较低的电阻；同时，片状银粉的比表面积相对球状银粉较大，表面活化能比球状或类球状银粉低，所以其氧化度和氧化趋势较低；另外，片状银粉具有较宽的挠度范围和抗折裂伸张特性，可大大提高电子元件的可靠性。
产品介绍银浆是一种膏状流体，主要由银粉、有机树脂和有机溶剂组成，不含铅、隔、铬等有害物质，符合RoHS环保要求，主要应用于5G陶瓷滤波器和军用陶瓷滤波器。技术参数项目参数颜色银灰色粘度≥2000 cps浆料细度≤7μm固含量80~88%（可调）施工工艺浸银、喷银、丝网印刷干燥条件120℃/5min烧结条件850℃/10-150min产品特点烧结后表面光滑，致密度好；适用多种工艺:浸银、喷银、丝网印
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