氮化铝陶瓷基板
氮化铝基板是一种高性能的陶瓷基板材料,它以其优异的物理和化学性能在电子行业中得到了广泛的应用。氮化铝基板的主要特性包括高热导率、低热膨胀系数、高电绝缘性、高电阻率、耐高温、耐化学腐蚀以及良好的透光性。这些特性使得氙化铝基板成为高功率、高温度的理想选择,尤其适合用于大功率LED和片式电阻器等应用场景。
规格:
1.基板厚度:流延基板0.25-1.0 mm,干压厚度可定制:
2.基板尺寸: 依据客户需求,长宽在200 mm以内的标准品和异形品均可以定制。
主要性能指标:
测试项目 | 标准 | |
测试条件 | 限值 | |
体积密度 | ≥3.3g/cm3 | |
表面粗造度 | 0.2~0.6μm | |
吸水率 | 0% | |
抗折强度 | ≥420Mpa | |
热膨胀系数 | 20~300℃ | ≥4.6*10-6K-1 |
热导率 | 25℃ | ≥170W/(m·K) |
击穿强度 | 20℃ | ≥15KV/mm |
电阻率 | 20℃ | ≥1*1013Ω·cm |
介电常数 | 8~10 |
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