氮化硅陶瓷基板
氮化硅基板是一种高性能的陶瓷基板材料,它以其高强度、高导热性、耐高温、高耐磨性、抗氧化、低热膨胀系数和抗热震性能而著称。这些特性使得氮化硅基板在大功率半导体器件中有着广泛的应用,尤其是在需要高热导率和良好机械性能的场合,随着第三代半导体的快速发展,氮化硅基板在未来的电子器件制造领域具有巨大的发展潜力和市场机遇。
规格:
1.基板厚度:流延基板0.25-0.635 mm,干压厚度可定制:
2.基板尺寸: 依据客户需求,长宽在200 mm以内的标准品和异形品均可以定制。
主要性能指标:
测试项目 | 标准 | |
测试条件 | 限值 | |
体积密度 | ≥3.22g/cm3 | |
表面粗造度 | 0.2~0.4μm | |
吸水率 | 0% | |
抗折强度 | ≥800Mpa | |
热膨胀系数 | 20~300℃ | 2.7*10-6K-1 |
热导率 | 25℃ | ≥70W/(m·K) |
击穿强度 | 20℃ | ≥15KV/mm |
电阻率 | 20~300℃ | ≥1*1014Ω·cm |
介电常数 | 8~10 |
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